2009-08-28 00:00
台積富士通 合攻28奈米
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(27)日宣布,將與日本富士通微電子共同開發28奈米製程產品。首批28奈米工程樣品預計2010年底出貨,未來雙方更可望將合作範圍擴大至先進封測領域。
台積電表示,這次合作,將以台積電先進技術平台為基礎,生產富士通微電子28奈米邏輯IC產品、共同開發並強化28奈米高效能製程。
富士通微電子與台積電先前已就40奈米製程合作。這次雙方擴大合作,代表富士通微電子將把已在台積電生產的40奈米產品,擴大延伸至28奈米高效能製程。
外電報導,富士通微電子上年度(截至2009年3月底止)營業虧損預估逼近600億日圓,為求降低成本,富士通微電子不得不放棄自行開發次世代製程技術,轉而加入以台積電、德儀與IMEC為首的研發陣營。
台積電自去年9月發表28奈米技術後,技術發展與進入量產時程皆按預期計劃進行。依台積電指出,此次合作,是將富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢,結合台積電節能的高效能邏輯/系統單晶片製程,以及「開放創新平台」(Open Innovation Platform)中的先進技術。
台積電表示,二家公司也正討論先進封裝合作的可能性,希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳(ultra-high-pin count)封裝技術的優勢,以及台積公司在晶片封裝整合與先進的銅/超低介電係數(Cu/ELK)導線的堅強實力。
台積電表示,這次合作,將以台積電先進技術平台為基礎,生產富士通微電子28奈米邏輯IC產品、共同開發並強化28奈米高效能製程。
富士通微電子與台積電先前已就40奈米製程合作。這次雙方擴大合作,代表富士通微電子將把已在台積電生產的40奈米產品,擴大延伸至28奈米高效能製程。
外電報導,富士通微電子上年度(截至2009年3月底止)營業虧損預估逼近600億日圓,為求降低成本,富士通微電子不得不放棄自行開發次世代製程技術,轉而加入以台積電、德儀與IMEC為首的研發陣營。
台積電自去年9月發表28奈米技術後,技術發展與進入量產時程皆按預期計劃進行。依台積電指出,此次合作,是將富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢,結合台積電節能的高效能邏輯/系統單晶片製程,以及「開放創新平台」(Open Innovation Platform)中的先進技術。
台積電表示,二家公司也正討論先進封裝合作的可能性,希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳(ultra-high-pin count)封裝技術的優勢,以及台積公司在晶片封裝整合與先進的銅/超低介電係數(Cu/ELK)導線的堅強實力。
晶圓製造 | 經濟周志恆 | 點閱(???)
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